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机译:紧凑的基板模型,可实现高效的噪声耦合和信号隔离分析
Renatas Jakushokas; Emre Salman; Eby G. Friedman; Radu M. Secareanu; Olin L. Hartin; Cynthia L. Recker;
机译:混合信号IC中基板噪声耦合的紧凑模型和实验验证
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机译:通过硅过孔(TSV)工艺针对RF /混合信号SoC进行的衬底噪声耦合隔离技术
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机译:用于混合信号IC中基板噪声耦合的紧凑型综合模型。
机译:遗传分析结构建模和直接耦合分析表明大肠杆菌中磷酸盐信号转导的机制。
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